Thermal pad termico

SISTEMAS RJD, C.A Compuesto térmico necesario para crear una transferencia fiable de calor Desde el procesador de su computadora a su disipador de calor para mantener su CPU de sobrecalentamiento. Caracteristicas: Pasta térmica de calidad profesional Viene en el tubo del estilo de la jeringuilla para la aplicación exacta y fácil Estos tubos mantienen alrededor de 1 g de pasta térmica Un buen compuesto térmico que hace el trabajo muy eficientemente Ideal para 360, procesadores, disipadores térmicos GPU de la CPU y otros dispositivos componentes Tipo: Líquido de silicona con 20% de óxido metálico Thermal conductivity:>1.93W/m-k Thermal resistance: """"""""""SOMOS TIENDA FÍSICA"""""""""" SISTEMAS RJD, C.A Centro Parque Carabobo, locas 112, Nivel 1.Frente a la Estación del Metro Parque Carabobo EMPRESA DE TECNOLOGÍA. DISTRIBUIMOS TODO LO RELACIONADO A LA COMPUTACIÓN (COMPONENTES DE PC) DISPONEMOS DE VARIEDAD EN ARTÍCULOS DE COMPUTACIÓN, PUEDE REVISAR NUESTRAS PUBLICACIONES SIN COMPROMISO. POLÍTICAS DE VENTAS: * NUESTROS PRODUCTOS SON 100% GARANTIZADOS * POR FAVOR NO OFERTE SIN PREGUNTAR (ACLARE TODAS SUS DUDAS, ESTAMOS PARA SERVIRLE) * OFERTAR ES UN COMPROMISO * NO DEVOLVEMOS DINERO, LUEGO DE OFERTAR Y CANCELAR SU PRODUCTO * ¡¡ABSTENERSE PERSONAS CONFLICTIVAS!! * EL PRODUCTO DEBE SALIR ASEGURADO, DE LO CONTRARIO NO NOS HACEMOS RESPONSABLES DE PERDIDA, ROBO O DAÑOS EN EL PRODUCTO. COBRO DESTINO. * LUEGO DE SER OFERTADO EL PRODUCTO SE ENVÍA EL PRODUCTO AL DÍA SIGUIENTE (EN EL RANGO DE DÍA: LUNES A JUEVES. ¡NO SE REALIZAN ENVÍOS LOS DÍAS VIERNES) * NO NOS HACEMOS RESPONSABLES POR PÉRDIDAS DE PRODUCTOS ENVIADOS EN LOS DIFERENTES PROVEEDORES DE ENCOMIENDAS. * NO VENDEMOS PRODUCTOS SIN UTILIDAD TECNOLÓGICA * TRABAJAMOS CON ZOOM, TEALCA Y SEREX (NO USAMOS OTRO MEDIO) * TENEMOS SERVICIO DE MENSAJERÍA EN LA GRAN CARACAS * PUEDE RETIRAR SUS PRODUCTOS EN LA TIENDA FÍSICA (OFICINA) * SI NO PUEDE RETIRAR PERSONALMENTE SU PRODUCTO, DEBE ENVIAR A UNA PERSONA CON PREVIA AUTORIZACIÓN FIRMADA POR SU PERSONA AMIGO, GRACIAS POR SU COMPRA. BENDECIMOS SU VIDA NOTA: NO TENEMOS PUNTOS, ACEPTAMOS EFECTIVO HORARIOS DE ATENCIÓN TELEFÓNICA DE LUNES A VIERNES DE 9AM- 12M Y DE 1:00PM A 6:00PM

Procesador Core 2 Quad Q6600 Intel 2.4gz 8m Cache 1066mhz es Usado en Perfecta Condiciones... Aspectos básicos del Q6600 El procesador Intel Core 2 Quad Q6600 se ajusta al zócalo LGA 775. El procesador mide 37,5 milímetros por 37,5 milímetros. Tiene un tamaño de matriz de procesamiento de 286 milímetros cuadrados. El Q6600 dispone de un total de 582 millones de transistores de matriz de procesamiento. Tiene un rango de voltaje de 0,8500 volts a 1,5 volts. La CPU cuenta con cuatro núcleos de procesamiento, así como también con cuatro subprocesos. Especificaciones de rendimiento El Intel Core 2 Quad Q6600 utiliza el núcleo Kentsfield, el cual es fabricado usando la tecnología de 65 nanómetros. Este núcleo posee una velocidad de reloj de frecuencia de operación de 2,4 GHz. Su bus frontal opera a 1066 MHz. La CPU posee un caché de nivel uno de 128 kilobytes + 128 kilobytes y un caché de nivel dos de 2 x 4 megabytes. El procesador tiene una tasa de bus/núcleo de 9. Su TDP (Thermal Design Power - Potencia de diseño térmico) máxima es de 105 watts. Overclock y evaluación comparativa El procesador Core 2 Quad Q6600 de Intel es capaz de soportar overclock. El overclock implica incrementar la velocidad del reloj y el voltaje más allá de sus especificaciones de fábrica para aumentar el rendimiento. Los evaluadores de CPU han logrado especificaciones de overclock estables de 3006 MHz con una velocidad de bus frontal de 1336 MHz mientras usan un voltaje de núcleo máximo de 1,5 volts. En evaluaciones comparativas, el Q6600 se desempeñó mejor que otros procesadores contemporáneos como el E6600 y el E6300. Características El Intel Core 2 Quad Q6600 posee diversas características avanzadas, las cuales incluyen un número de instrucciones multimedia. Estas son: MMX, Steaming SIMD Extensions, Streaming SIMD Extensions 2, Streaming SIMD Extensions 3, Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 y Extended Memory 64 Technology. La CPU también soporta una variedad de otras tecnologías de procesador avanzadas. Estas incluyen Intel Virtualization Technology, Intel 64, Idle States, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Thermal Monitoring Technologies y Execute Disable Bit. • Somos Tienda Física • Pregunte por la Existencia del producto antes de ofertar. • Horario de Trabajo: Lunes a Domingo. • Realizamos envíos Nacionales por MRW Domesa Grupo Zoom y Tealca. • Trabajamos con Mercado Pago, Transferencias o Depósitos de los distintos Bancos: Banesco, Mercantil, Bod, Bicentenario y también pago Movil. • Todas Nuestras fotos son reales de los productos que ofrecemos.

LLEGO LA PASTA TERMICA GRIS / THERMAL GREASE IMPORTADA DESDE USA ALARGA LA VIDA UTIL DE TU PROCESADOR, CHIPSET, INTEGRADO, ETC; CON ESTA EXCELENTE PASTA DISIPADORA DE CALOR DE EXTRAORDINARIA Y RECONOCIDA CALIDAD!! EL COSTO ES POR CADA PIEZA ü Alta calidad de enfriamiento, inyectadora útil para 2 ó 3 aplicaciones. (Dependiendo del tamaño del procesador ó integrado), obteniendo un excelente rendimiento costo/durabilidad, cuando se aplica correctamente. ü Adecuado para los modernos CPU, GPU, XboxChipset de Videos y las diferentes interfaces del disipador de calor, optimizando su alto rendimiento y por ende alargando la vida la útil del integrado. Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona gris que está muy llena de óxidos metálicos. La incorporación de óxidos de metales de alta eficiencia conductora de calor promueve la alta conductividad térmica, baja el sangrado, y la estabilidad a alta temperatura. Adicional se integran iones de zinc y oxido de siloxano polydimenthyl que hacen que esta fórmula se mantenga estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. ESPECIFICACIONES GENERALES: ü Color: Light Grey ü Rango Operativo de Temperatura: -30°C to 300°C ü Conductividad Termica: 0.765Wm-1°C-1 (0.442 Btu/hr ft °F) ü Solvente para Limpieza: Alcoholes Minerales ó Trementina ü Vida Util: Indefinida ü Contenido Aprox: 1gr ü Elaborada en China RECOMENDAMOS LOS ENVIOS POR ZOOM, ASEGURADOS Y 100% GARANTIZADOS, LAS ENCOMIENDAS CUYAS AUTORIZACIONES DE DESPACHO SE HAGAN POR OTRA EMPRESA CORREN POR RIESGO Y CUENTA DEL CLIENTE, EXONERANDONOS A NOSOTROS DE TODA RESPONSABILIDAD POR PERDIDA, ROBO, EXTRAVIO O DAÑO.

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta NUEVO DE PAQUETE Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Precio 45$ Intel Celeron G3930 Procesador Familia de procesador: Intel Celeron G Frecuencia del procesador: 2,9 GHz Número de núcleos de procesador: 2 Socket de procesador: LGA 1151 (Socket H4) Componente para: PC Litografía del procesador: 14 nm Caja: Si Modelo del procesador: G3930 Número de filamentos de procesador: 2 System bus data transfer rate: 8 GT/s Modo de procesador operativo: 64 bits Serie del procesador: Intel Celeron Processor G3000 Series for Desktop Caché del procesador: 2 MB Tipo de cache en procesador: Smart Cache Chipset compatible: Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Q150, Intel Q170, Intel Z170 Escalonamiento: S0 Tipos de bus: DMI3 Procesador nombre en clave: Kaby Lake Memoria Canales de memoria que admite el procesador: Dual Memoria interna máxima que admite el procesador: 64 GB Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 1333,1600,2133,2400 MHz ECC que admite el procesador: No Voltaje de memoria que admite el procesador: 1,35 V Condiciones ambientales Intersección T: 100 °C Detalles técnicos La caché del procesador: 2048 KB Tipo de producto: 4 Fecha de lanzamiento: Q1?17 Estado: Launched Familia de producto: Intel Celeron Processor Otras características Memoria interna máxima: 65536 MB Decodificación de vídeo: Si Gráficos Adaptador gráfico en tablero: Si Modelo de gráficos en tarjeta: Intel HD Graphics 610 Frecuencia base de gráficos a bordo: 350 MHz Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max): 1050 MHz Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado: 64 GB Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo: 3 Adaptador grafico a bordo 4K: Si Resolución máxima del adaptador de gráficos incorporado (HDMI): 4096 x 2304 Pixeles Resolución máxima de la tarjeta gráfica integrada (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixeles Resolución máxima del adaptador gráfico integrado (EDP - Flat Panel Integrado): 4096 x 2304 Pixeles Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (HDMI): 24 Hz Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (DisplayPort): 60 Hz Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (EDP - Flat Panel Integrado): 60 Hz Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX: 12.0 Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL: 4.4 Características especiales del procesador Intel Hyper-Threading: No Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT): Si Tecnología Intel® Turbo Boost: No La tecnología Intel® vPro™: No Tecnología Intel® Quick Sync Video: Si Intel® Tecnología InTru™ 3D: Si Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD): Si Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si Tecnología Trusted Execution de Intel®: No Intel® Enhanced Halt State: Si Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID): Si VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si Intel® Secure Key: Si Intel® TSX-NI: Si Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP): No Intel® OS Guard: Si Tecnología Intel® Clear Video: Si Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX): Si Intel® 64: Si Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Si Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si Procesador libre de conflictos: Si Compatible con la tecnología Intel Optane: No Características Potencia de diseño térmico (TDP): 51 W Execute Disable Bit: Si Estados de inactividad: Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si Número máximo de buses PCI Express: 16 Versión de entradas de PCI Express: 3.0 Configuraciones PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8 Set de instrucciones soportadas: SSE4.1,SSE4.2 Tamaño del paquete de procesador: 37.5 x 37.5 código de procesador: SR35K Escalabilidad: 1S Configuración de CPU (máximo): 1 Opciones integradas disponibles

Pasta Térmica P/disipador De Calor Heatsink Pack 10 Sobres En Oferta!!! 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 Nombre del producto: CPU Composto térmica; Peso Líquido: 1gr Tamaño: Cada Sobre: 3 x 2 cm / 1.2 'x 0.8' (L * W) Contenido del Pack: 10pcs x CPU Composto thermal Uso: para CPU coolling Uso Material: Silicona Posee una alta calidad de enfriamiento, rinde para 1 o 2 aplicaciones. Se puede comparar con la Artic Silver 5 Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está llena de óxidos metálicos. Está formula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Adecuado para equipos modernos de alto rendimiento: CPU, GPU, Chipset y la interfaz de disipador de calor Temperatura de funcionamiento:-50°C a 180°C Evaporación Sangrado Conductividad térmica > 1.22 W/m. k Resistencia térmica Condiciones de compra y venta: 1.- Realice todas las preguntas necesarias en el área “Preguntar al vendedor” antes de ofertar, con gusto le aclararemos todas sus dudas. 2.- Después de ofertar su artículo, dispone de 24 horas para concretar la compra, de lo contrario será calificado de forma NEGATIVA. 3.- Los productos viajan por cuenta y riesgo del comprador, no nos se hacemos responsables por robos, extravíos, retrasos o daños sufridos al artículo durante el traslado por parte de la empresa de encomiendas. 4.- El tiempo de envió del artículo es de 48 a 72 horas una vez verificado su pago. 5.- Aceptamos Transferencias, Trabajamos con Banesco, Provincial y Venezuela. 6.- Aceptamos Pago Móvil Banesco, Provincial, y Venezuela. Somos tienda física ubicada en Los Cortijos. Con gusto le atenderemos en horario comprendido de: Lunes a Viernes de 8:30am a 4:30pm. Nuestros envíos están asegurados con la empresa de envíos Grupo Zoom por la cual hacemos llegar su encomienda por este medio.

Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series Nombre de código Products formerly Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador G4400 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $64.00 Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,30 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 54 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 510 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.00 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1902 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles No Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® No Intel® OS Guard No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes Precio $90 o al cambio del día Tienda en el centro de la ciudad

procesador intel i5 9400f 9th generacion precio 190v incluye delivery descripcion: Procesador Frecuencia del procesador: 2.9Ghz Número de núcleos de procesador: 6 Litografía del procesador: 14 nm Número de filamentos de procesador: 6 Serie del procesador: 9th Generation Intel Core i5 Processors Caché del procesador: 9 MB Frecuencia del procesador turbo: 4,10 GHz Tipos de bus: DMI3 Procesador nombre en clave: Coffee Lake Socket 1151 Memoria Memoria interna máxima que admite el procesador: 64 GB Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 41,6 GB/s ECC que admite el procesador: No Control de energía Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W Condiciones ambientales Intersección T: 100 °C Detalles técnicos La caché del procesador: 9216 KB Tipo de producto: 4 Estado: Launched Familia de producto: Intel Core Processors Otras características Memoria interna máxima: 65536 MB Características especiales del procesador Intel Hyper-Threading: No Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0/nY La tecnología Intel® vPro™: No Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si Tecnología Trusted Execution de Intel®: No Intel® Enhanced Halt State: Si VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si Intel® 64: Si Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si Compatible con la tecnología Intel Optane: Si Características Execute Disable Bit: Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si Número máximo de buses PCI Express: 16 Versión de entradas de PCI Express: 3.0 Configuraciones PCI Express: 2x8,1x8+2x4 Escalabilidad: 1S Configuración de CPU (máximo): 1 Opciones integradas disponibles: No Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2015C Segmento de mercado: DT

procesador i7-7700 septima genracion nuevos 460v hacemos delivery. Modelo del procesador i7-7700 Proceso por procesador 14 nm Familia de procesador Intel Core i7-7xxx Caja Socket de procesador Socket H4 (LGA 1151) Escalonamiento B0 Número de núcleos de procesador 4 System bus data transfer rate 8 GT/s Número de filamentos de procesador 8 Modo de procesador operativo 64 bits Frecuencia Turbo (max) 4,2 GHz Componente para PC Caché del procesador 8 MB Tipos de bus DMI3 Velocidad de reloj 3,6 GHz Procesador nombre en clave Kaby Lake Processor cache type Smart Cache Memoria Maximum internal memory supported by processor 64 GB Memory types supported by processor DDR3L, DDR4-SDRAM Memory clock speeds supported by processor 1333,1600,2133,2400 MHz Memory channels supported by processor Dual ECC supported by processor Memory voltage supported by processor 1,35 V Condiciones ambientales Intersección T 100 °C Gráficos Modelo de gráficos en tarjeta Intel HD Graphics 630 Adaptador gráfico en tablero Frecuencia base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1150 MHz Salida del adaptador gráfico instalado DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI Resolución máxima (DisplayPort) 4096 x 2304 Pixeles 4K support Maximum resolution (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 Pixeles Refresh rate at maximum resolution (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz Refresh rate at maximum resolution (DisplayPort) 60 Hz Refresh rate at maximum resolution (HDMI) 24 Hz Maximum on-board graphics adapter memory 64 GB Number of displays supported by on-board graphics adapter 3 On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI) 4096 x 2304 Pixeles On-board graphics adapter DirectX version 12.0 Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL 4.4 Características especiales del procesador Tecnología de protección de identidad de Intel La tecnología Intel vPro Intel Hyper-Threading Tecnología Turbo Boost de Intel 2.0 Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel Tecnología InTru 3D de Intel Tecnología Clear Video HD de Intel Intel AES Nuevas instrucciones Tecnología SpeedStep mejorada de Intel Tecnología Trusted Execution de Intel Intel TSX-NI Intel Secure Key Intel 64 Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) OS Guard Intel Clear Video Technology Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) Intel Virtualization Technology (VT-x) Conflict Free processor Caractéristicas Set de instrucciones soportadas AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 código de procesador SR338 Versión de entradas de PCI Express 3.0 Execute Disable Bit Estados de inactividad Tecnología Thermal Monitoring de Intel Escalabilidad 1S Configuración de CPU (máximo) 1 Opciones integradas disponibles Configuraciones PCI Express 1x16, 1x8+2x4, 2x8 Potencia de diseño térmico (TDP) 65 W Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2015C Maximum number of PCI Express lanes 16 Processor package size 37.5 x 37.5

Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series Nombre de código Products formerly Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador G4400 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,30 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 54 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 510 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.00 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1902 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles No Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® No Intel® OS Guard No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes Precio $90 o al cambio del día Tienda en el centro de la ciudad

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí   120 verdes