Procesador intel sexta

Procesador Intel Core I7-6700 Sexta Generación 1151 Procesador Intel Core I7-6700 Sexta Generación 1151 Procesador Intel Core I7-6700 Sexta Generación 1151 SOCKET 1151 CON FANCOOLER EMPAQUE OEM NUEVO SOMOS TIENDA FÍSICA - PUEDES RETIRAR PERSONALMENTE SOMOS MERCADO LIDERES GARANTÍA DE 90 DÍAS DAMOS FACTURA BANCOS CON LOS QUE TRABAJAMOS: BANESCO PROVINCIAL VENEZUELA MERCANTIL BANCARIBE HACEMOS ENVÍOS A TODO EL PAÍS POR ZOOM TEALCA DOMESA MRW ACEPTAMOS PPAL

PROCESADOR INTEL CORE I7 6700 8NUCLEOS NEUEVO EMPAQUE OEM CON FANCOOLER SOMOS TIENDA FÍSICA - PUEDES RETIRAR PERSONALMENTE SOMOS MERCADO LIDERES GARANTÍA DE 90 DÍAS DAMOS FACTURA BANCOS CON LOS QUE TRABAJAMOS: BANESCO PROVINCIAL VENEZUELA MERCANTIL BANCARIBE HACEMOS ENVÍOS A TODO EL PAÍS POR ZOOM TEALCA DOMESA MRW ACEPTAMOS PPAL

Procesador Intel Pentium G4400 de Sexta Generación, 3.3 GHz con IntelHD Graphics 510, Socket 1151, L3 Caché 3 MB, Dual-Core, 14nm. 125 usd

Procesador Intel Pentium G4400 de sexta generación lga 1151 * Somos tienda fisica, Chacao facil acceso. * Precio 40 norteños

procesador intel i5 9400f 9th generacion precio 190v incluye delivery descripcion: Procesador Frecuencia del procesador: 2.9Ghz Número de núcleos de procesador: 6 Litografía del procesador: 14 nm Número de filamentos de procesador: 6 Serie del procesador: 9th Generation Intel Core i5 Processors Caché del procesador: 9 MB Frecuencia del procesador turbo: 4,10 GHz Tipos de bus: DMI3 Procesador nombre en clave: Coffee Lake Socket 1151 Memoria Memoria interna máxima que admite el procesador: 64 GB Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 41,6 GB/s ECC que admite el procesador: No Control de energía Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W Condiciones ambientales Intersección T: 100 °C Detalles técnicos La caché del procesador: 9216 KB Tipo de producto: 4 Estado: Launched Familia de producto: Intel Core Processors Otras características Memoria interna máxima: 65536 MB Características especiales del procesador Intel Hyper-Threading: No Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0/nY La tecnología Intel® vPro™: No Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si Tecnología Trusted Execution de Intel®: No Intel® Enhanced Halt State: Si VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si Intel® 64: Si Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si Compatible con la tecnología Intel Optane: Si Características Execute Disable Bit: Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si Número máximo de buses PCI Express: 16 Versión de entradas de PCI Express: 3.0 Configuraciones PCI Express: 2x8,1x8+2x4 Escalabilidad: 1S Configuración de CPU (máximo): 1 Opciones integradas disponibles: No Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2015C Segmento de mercado: DT

Intel Pentium G4600 3.6 Ghz 3MB Cache Equivalentes a un I3 SOCKET LGA1151 El mas económico de Mercado Libre Aprovecha nuevos de paquete Aceptamos otro tipo de pagos. Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® serie G Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador G4600 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Caché 3 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta NUEVO DE PAQUETE Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Intel Pentium G4600 3.6 Ghz 3MB Cache USADO Equivalentes a un I3 SOCKET LGA1151 El mas económico de Mercado Libre Aprovecha nuevos de paquete Aceptamos otro tipo de pagos. Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® serie G Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador G4600 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Caché 3 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Procesador Intel G3220 3.0ghz Lga 1150 4ta Generación. Esta como nuevo solo se uso por tres meses ya que se reemplazo por un i7. valor 35Dlrs o al cambio del día. OJO no poseo la caja solo el procesador y el fancooler. Características Esencial Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series Nombre de código Products formerly Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador G3220 Fecha de lanzamiento Q3'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,00 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 53 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21.3 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics for 4th Generation Intel® Processors Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 1920x1080@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

PROCESADOR INTEL I3 4.2 Ghz 7ma Generacion Socket 1151 Esencial Conjunto de productos 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors Nombre de código Products formerly Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-7350K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Elementos incluidos Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 4,20 GHz Caché 4 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 60 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles No Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Yes Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes TODAS LAS ESPECIFICACIONES EN EL LINK https://ark.intel.com/content/www/es/es/ark/products/97527/intel-core-i3-7350k-processor-4m-cache-4-20-ghz.html SU OFERTA ES UN COMPROMISO DE COMPRA. * * * * Aceptamos Zelle, Banesco Panama y Bs en Banesco * * * *

Procesador Intel G3220 3.0ghz Lga 1150 4ta Generación. Esta como nuevo solo se uso por tres meses ya que se reemplazo por un i7. valor 30Dlrs o al cambio del día. OJO no poseo la caja solo el procesador y el fancooler. Características Esencial Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series Nombre de código Products formerly Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador G3220 Fecha de lanzamiento Q3'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,00 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 53 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21.3 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics for 4th Generation Intel® Processors Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 1920x1080@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

Procesador Intel® Core™ i3-560 usado en perfecto estado 20 verdes Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores Nombre de código Productos anteriormente Clarkdale Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-560 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q3'10 Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado 117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,33 GHz Caché 4 MB SmartCache Velocidad del bus 2,5 GT/s DMI TDP 73 W Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16,38 GB Tipos de memoria DDR3 1066/1333 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de generaciones anteriores Frecuencia de base de gráficos 733 MHz Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 2 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1156 Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72.6°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 81 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 382 million Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí

Procesador Intel® Pentium® G645 caché de 3M, 2,90 GHz Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® legado Nombre de código Segmento vertical Desktop Número de procesador: G645 Fecha de lanzamiento: Q3'12 Discontinuidad prevista: Q3'2013 Litografía: 32 nm Desempeño Cantidad de núcleos: 2 Cantidad de subprocesos: 2 Frecuencia básica del procesador: 2,90 GHz Caché: 3 MB SmartCache Velocidad del bus: 5 GT/s DMI TDP: 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 16 GB Tipos de memoria: DDR3 1066 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 17 GB/s Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de segunda generación Frecuencia de base de gráficos: 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,10 GHz Intel® Quick Sync Video: No Tecnología Intel® InTru™ 3D: No Intel® Flexible Display Interface: Sí Tecnología Intel® de video nítido HD: No Nº de pantallas admitidas: 2 Opciones de expansión Revisión de PCI Express: 2.0 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles: FCLGA1155 Máxima configuración de CPU: 1 TCASE: 69.1°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles: Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™: No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: No Tecnología Intel® vPro™: No Tecnología Hyper-Threading Intel®: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Acceso a memoria rápida Intel®: Sí Intel® Flex Memory Access: Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: No Tecnología Intel® Trusted Execution: No Bit de desactivación de ejecución: Sí ********************************************************************* * ENVIOS POR ZOOM, TEALCA, DOMESA. * ENTREGAS PERSONALES SOLO EN VALENCIA. * Si está fuera de Valencia, los envíos se realizarán cobro destino.

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí   120 verdes

Procesador Intel® Core™2 Quad Q8200 Caché de 4 M, 2,33 GHz, FSB de 1333 MHz •Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores •Nombre de código: Productos anteriormente Yorkfield •Segmento vertical: Desktop •Número de procesador: Q8200 •Estado: Discontinued •Fecha de lanzamiento: Q3'08 •Litografía: 45 nm •Precio al que se Vende en el Mercado: $179.00 Desempeño: •Cantidad de núcleos: 4 •Frecuencia básica del procesador: 2,33 GHz •Caché: 4 MB L2 •Velocidad del bus: 1333 MHz FSB •Paridad FSB: No •TDP: 95 W •Rango de voltaje VID: 0.8500V-1.3625V Información adicional: •Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de paquete: •Zócalos compatibles: LGA775 •TCASE: 71.4°C •Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm •Tamaño de chip de procesamiento: 164 mm2 •Cantidad de transistores de chip de procesador: 456 million Tecnologías avanzadas: •Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: ‡ No •Tecnología Hyper-Threading Intel®: ‡ No •Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): ‡No •Intel® 64: ‡Sí •Conjunto de instrucciones: 64-bit •Estados de inactividad: Sí •Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí •Conmutación según demanda Intel®: No •Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Seguridad y confiabilidad: •Nuevas instrucciones de AES Intel®: No •Tecnología Intel® Trusted Execution: ‡ No •Bit de desactivación de ejecución: ‡Sí SOMOS COX.CORP UNA EMPRESA ESPECIALIZADA EN PRODUCTOS DE COMPUTACIÓN EN ESTADO REFURBISHED, ACEPTAMOS PAGOS EN BTC, ETH, DASH, BOLIVARCOIN Y VERDES EN TODAS LAS PLATAFORMAS UNA VEZ QUE USTED HALLA OFERTADO SE LE ENVIARAN LOS REQUERIMIENTOS PARA LA CANCELACIÓN DE EL PRODUCTO SEGÚN EL MÉTODO DE PAGO QUE USTED HALLA ELEGIDO, HACEMOS ENVÍOS A TODO EL PAÍS SOLO POR ZOOM Y DOMESA, HACEMOS ENTREGAS PERSONALES EN EL ÁREA DE GUARENAS GUATIRE Y CARACAS, SI OFERTE SOLO SI ESTA SEGURO DE QUE VA A QUERER EL PRODUCTO EVITE SE CALIFICADO NEGATIVO, TAMBIEN TRAEMOS LA PIEZA DE SU PREFERENCIA CON PREVIO PAGO PARA LA ADQUISICION DE EL PRODUCTO EL ÚNICO DETALLE QUE TIENE EL PRODUCTO ES QUE NO TIENE EL PATRÓN LÁSER QUE SE LE PONE PARA IDENTIFICAR EL PROCESADOR YA QUE ESTA SUPERFICIE FUE LIJADA DEBIDO A QUE SE USO UNA PASTA TÉRMICA DE MALA CALIDAD LA CUAL CURTIÓ LA SUPERFICIE Y NO DEJABA QUE EL PROCESADOR HISPIERA BUEN CONTACTO CON EL DISIPADOR HACIENDO MAS DIFÍCIL LA DISIPACIÓN DE EL CALOR DE ESTE, ESTA A TODA PRUEBA SI USTED LO DESEA PUEDE VENIR A MI OFICINA Y SE PRUEBA EN UNA COMPUTADORA PONIENDOLE EL CPU-Z PARA QUE USTED VEA QUE SI ES EL PRODUCTO EN CUESTION, SOLO SERA ENTREGADO EL PRODUCTO UNA VEZ REALIZADO EL PAGO, QUEDAMOS A SU ORDEN HAGA TODAS LAS PREGUNTAS QUE USTED CONSIDERE NECESARIAS