Memoria corsair mhz 2x4

-Tarjeta madre msi platinum p35d3 GENERAL Chipset Type Intel P35 Express / Intel ICH9R Compatible Processors Pentium 4, Pentium 4 Extreme Edition, Pentium Extreme Edition, Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Core 2 Quad, Pentium Dual Core, Celeron 400 sequence Processor Socket LGA775 Socket Max Bus Speed 1333 MHz Max Processors Qty 1 ManufacturerMSI Computer Corp. EXPANSION / CONNECTIVITY Expansion Slots 1 x CPU 4 x DIMM 240-pin (1.5 V) 1 x PCIe x16 1 x PCIe x16 2 x PCIe x1 2 x PCI (3.3 V/ 5 V) Storage Interfaces Intel ICH9R: SATA-300 -connectors: 4 x 7pin Serial ATA - 4 devices - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 Intel ICH9R: SATA-300 -connectors: 2 x 7pin external SATA - 2 devices Marvell 88SE6111: SATA-300 -connectors: 1 x 7pin Serial ATA - 1 devices Marvell 88SE6111: ATA-133 -connectors: 1 x 40pin IDC - 2 devices Internal Interfaces 1 x floppy 1 x audio - 4 pin MPC Additional Connectors (Optional) 1 x IEEE 1394 (FireWire), 6 x USB 2.0 Power Connectors 24-pin main power connector, 8-pin ATX12V connector, 4-pin auxiliary power connector RAID Features Intel Matrix RAID Technology SUPPORTED RAM Bus Clock 1066 MHz, 800 MHz Registered or Buffered Unbuffered Features Dual channel memory architecture Speed PC3-8500, PC3-6400 Technology DDR3 Max Size 8 GB - Procesador Intel Q6600 2.4GHZ Segmento vertical Desktop Número de procesador Q6600 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q1'07 Litografía 65 nm Precio de cliente recomendado N/A Desempeño Cantidad de núcleos 4 Frecuencia básica del procesador 2,40 GHz Caché 8 MB L2 Velocidad del bus 1066 MHz FSB Paridad FSB No TDP 105 W Rango de voltaje VID 0.8500V-1.500V Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de paquete Zócalos compatibles LGA775 TCASE B3=62.2°C; G0=71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 582 million Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí - 2 Memoria RAM Corsair XMS3 ddr3 1GBX2 - 2 Memoria RAM Kingston ddr3 2GBX2 Negociable, acepto cambios

COMBO PARA GAMERS DE ALTA CALIDAD INCLUYE LO PUBLICADO EN LA FOTO 1 X Corsair CMK16GX4M1A2400C16 Vengeance LPX 16 GB (1 x 16 GB) DDR4 2400 MHz C16 XMP 2.0 Kit de memoria de escritorio de alto rendimiento. 1 X Procesador Intel Core i5-10400 de 6 n/xc3/xbacleos de hasta 4,3 GHz LGA1200 (chipset Intel serie 400) 65 W, n/xc3/xbamero de modelo: BX8070110400. 1 X MSI MPG Z490 GAMING EDGE WIFI ATX - Placa base para juegos (Intel Core de 10/xc2/xaa generaci/xc3/xb3n, enchufe LGA 1200, DDR4, CF, ranuras dobles M.2, USB 3.2 Gen 2, Wi-Fi 6, DP/HDMI, luz m/xc3/xadstica RGB) TAMBIEN ES POSIBLE ADQUIRIR EN PROMOCION CON EL COMBO Fuente Poder Corsair Rm850 Modular 80plus Gold Cp-9020235-na en 150 adicionales UBICACI/xc3/x93N **************************************************** Colinas de La Tahona - Caracas **************************************************** HORARIO DE TRABAJO **************************************************** De Lunes A Viernes De 8:00am A 12.30 y de 1.30pm a 5:00pm Fines de semana tras previo acuerdo. **************************************************** M/xc3/x89TODOS DE PAGO **************************************************** * Dep/xc3/xb3sitos y/o transferencias. - Banesco y mercantil. - Zelle. - Pago M/xc3/xb3vil y EFECTIVO * Tarjetas de D/xc3/xa9bito (NOTA: Actualmente NO Tenemos Punto) **************************************************** M/xc3/x89TODOS DE DESPACHO **************************************************** * Retiro Personalmente en Nuestra Oficina. * Env/xc3/xados cobro en destino a nivel nacional. - MRW - Domesa - Tealca

Características del Core i7-3930K de Intel Procesadores: Core i7-3930K de Intel General Arquitectura Sandy Bridge-E (64 bits) Litografía 32 nm Tamaño del chip 435 mm2 N.º de transistores 2270 millones Zócalo FC-LGA10 2011 Procesador Núcleos 6 Subprocesos 12 Frecuencia base 3.2 GHz Frecuencia turbo 3.8 GHz Reloj base 100 MHz Multiplicador reloj 32× Caché L1 64 KB por núcleo Caché L2 256 KB por núcleo Cache L3 12288 KB Memoria Interfaz de memoria DDR3 Parámetros Voltaje 1.35 V Tcase 67 ºC TDP 130 W Características adicionales GeekData GeekRank 52.11 % Dsipador Corsair Hydro H80i v2 - Sisetema de Refrigeración Líquida (120mm Radiador, uno SP120 PWM Ventilador, All-in-One Liquid CPU Cooler) VENTA EN VERDES ES NEGOCIABLE, PUEDO RECIBIR CEL A CAMBIO MAS EFECTIVO A MI FAVOR

Marca MSI Modelo MPG Z490 GAMING CARBONO WIFI CPU soportada Tipo de z/xc3/xb3calo de CPU LGA 1200 Tipo de procesador Admite procesadores Intel Core y Pentium Gold/Celeron de d/xc3/xa9cima generaci/xc3/xb3n para socket LGA1200 1 2 1. Visite intel para obtener informaci/xc3/xb3n sobre compatibilidad. 2. La salida de gr/xc3/xa1ficos integrados se desactiva cuando se utilizan procesadores F SKU. Conjuntos de chips conjunto de chips Intel Z490 V/xc3/xaddeo a bordo Conjunto de chips de v/xc3/xaddeo integrado Compatible solo con CPU con gr/xc3/xa1ficos integrados: 1 x puerto HDMI, admite una resoluci/xc3/xb3n m/xc3/xa1xima de 4096x2160 a 30 Hz 1 x DisplayPort, admite una resoluci/xc3/xb3n m/xc3/xa1xima de 4096x2304 a 60 Hz La memoria m/xc3/xa1xima compartida es de 1 GB Memoria N/xc3/xbamero de ranuras de memoria 4x288 pines (DDR4) Est/xc3/xa1ndar de memoria Soporta 1R 2933/ 2666/ 2133 MHz 1DPC 1R Velocidad m/xc3/xa1xima hasta 5000+ MHz 1DPC 2R Velocidad m/xc3/xa1xima hasta 4500+ MHz 2DPC 1R Velocidad m/xc3/xa1xima hasta 4400+ MHz 2DPC 2R Velocidad m/xc3/xa1xima hasta 4000+ MHz Memoria m/xc3/xa1xima admitida 128GB Canal soportado Doble canal Ranuras de expansi/xc3/xb3n PCI-Express 3.0 x16 3 x ranuras PCIe 3.0 x16, compatible con modo x16/ x0/ x4 o x8/ x8/ x4 PCI-Express x1 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Dispositivos de almacenamiento SATA 6Gb/s 6 puertos SATA de 6 Gb/s 1 2 1. SATA2 no estar/xc3/xa1 disponible al instalar SSD SATA M.2 en la ranura M2_1. 2. SATA5 y SATA6 no estar/xc3/xa1n disponibles al instalar SSD M.2 SATA/PCIe en la ranura M2_2. M.2 2 ranuras M.2 (Clave M) M2_1 admite hasta PCIe 3.0 x4 y SATA 6 Gb/s, dispositivos de almacenamiento 2242/2260/2280/221101 M2_2 admite hasta PCIe 3.0 x4 y SATA 6 Gb/s, 2242/2260/2280 dispositivos de almacenamiento2 1. SATA2 no estar/xc3/xa1 disponible al instalar M.2 SATA SSD en la ranura M2_1. 2. SATA5 y SATA6 no estar/xc3/xa1n disponibles al instalar SSD M.2 SATA/PCIe en la ranura M2_2. Listo para Intel Optane Memoria Intel Optane lista3 3. Antes de usar los m/xc3/xb3dulos de memoria Intel Optane, aseg/xc3/xbarese de haber actualizado los controladores y el BIOS a la /xc3/xbaltima versi/xc3/xb3n desde el sitio web de MSI. RAID SATA 0/1/5/10 Audio integrado Conjunto de chips de audio Realtek ALC1220 Canales de audio Audio de alta definici/xc3/xb3n de 7.1 canales Admite salida S/PDIF LAN integrada Conjunto de chips LAN Realtek RTL8125B Velocidad m/xc3/xa1xima de LAN 2,5 Gbps LAN inal/xc3/xa1mbrico Intel AX201 Admite 802.11 a/b/g/n/ac/ax, MU-MINO Rx, 2,4 GHz-5 GHz (160 MHz) hasta 2,4 Gbps WiFi 6 precertificado Admite Bluetooth 5.1, FIPS, FISMA El m/xc3/xb3dulo inal/xc3/xa1mbrico est/xc3/xa1 pre- instalar en la ranura M2 (Key-E) Bluetooth S/xc3/xad Puertos del panel trasero Atr/xc3/xa1s Puertos de E/S 1 x DisplayPort / 1 x HDMI / 1 x LAN (RJ45) / 1 x salida /xc3/xb3ptica S/PDIF / 1 x combinaci/xc3/xb3n de teclado/rat/xc3/xb3n PS/2 / 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C / 2 x USB 2.0/1.1 / 4 x USB 3.2 Gen 2 tipo A / 5 x conectores de audio Conectores de E/S internos USB integrado 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 de 10 Gbps tipo C 1 x conector USB 3.2 Gen 1 de 5 Gbps (admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 de 5 Gbps adicionales) 2 x conectores USB 2.0 (admite 4 puertos USB 2.0 adicionales) Otros conectores 1 conector del ventilador de la CPU de 4 pines 1 conector del ventilador de la bomba de agua de 4 pines 6 conectores del ventilador del sistema de 4 pines 1 conector de audio del panel frontal 2 conectores del panel del sistema 1 conector de intrusi/xc3/xb3n del chasis 1 conector RLED de 4 pines 2 x Conectores LED RAINBOGB W de 3 pines 1 x Conector LED CORSAIR de 3 pines 1 x Conector de puerto serie 1 x Conector de m/xc3/xb3dulo TPM 1 x Conector TBT 1 x Conector RTD3 1 x Puente CMOS transparente Especificaciones f/xc3/xadsicas Factor de forma ATX Iluminaci/xc3/xb3n LED RGB Dimensiones (ancho x largo) 12,0" x 9,6" Pin de alimentaci/xc3/xb3n 1 conector de alimentaci/xc3/xb3n principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentaci/xc3/xb3n ATX de 12 V de 8 pines 1 conector de alimentaci/xc3/xb3n ATX de 12 V de 4 pines Compatibilidad con Windows ventanas 11 Soportado Caracter/xc3/xadsticas Caracter/xc3/xadsticas Admite procesadores Intel Core / Pentium Celeron de d/xc3/xa9cima generaci/xc3/xb3n para z/xc3/xb3calo LGA 1200 Admite memoria DDR4, hasta 5000 (OC) MHz Ready 4 the Future: admite soluci/xc3/xb3n Lightning Gen 4 para el futuro Dise/xc3/xb1o de energ/xc3/xada mejorado: sistema de alimentaci/xc3/xb3n Duet Rail 12+1+1, Conectores de alimentaci/xc3/xb3n de CPU de 8+4 pines, Core Boost, DDR4 Boost MYSTIC LIGHT: 16,8 millones de colores / 29 efectos controlados con un solo clic. MYSTIC LIGHT EXTENSION admite tiras LED RGB y RAINBOW M.2 Shield Frozr: Ambas ranuras M.2 con Shield Frozr est/xc3/xa1n dise/xc3/xb1adas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida Lightning USB 20G: Desarrollado por el controlador ASmedia 3241 USB 3.2 Gen2x2, que ofrece Velocidades USB nunca antes vistas de hasta 20 Gb/s con USB Type-C AUDIO BOOST 4: Recompense sus o/xc3/xaddos con una calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego m/xc3/xa1s inmersiva LAN 2.5G con LAN Manager e Intel Wi-Fi 6 AX Soluci/xc3/xb3n: Red mejorada Soluci/xc3/xb3n para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexi/xc3/xb3n de red segura, estable y r/xc3/xa1pida. Blindaje de E/S preinstalado: mejor protecci/xc3/xb3n EMI y m/xc3/xa1s comodidad para la instalaci/xc3/xb3n. **************************************************** HORARIO DE TRABAJO **************************************************** De Lunes A Viernes De 9:00am A 5:00pm Sabados de 9 a 12Pm NO Laboramos Domingos ni Feriados **************************************************** M/xc3/x89TODOS DE PAGO **************************************************** * Transferencias Nacionales e internacionales(USA-Chase) - Banesco - Banco de Venezuela - Mercantil - Pago M/xc3/xb3vil -Provincial -Zelle -Banesco Panama -Paypal(netos) -Binance -Uphold **************************************************** M/xc3/x89TODOS DE DESPACHO *************************************************** * Env/xc3/xados GRATIS a Nivel Nacional a traves de Mercadoenvios, si esta comprando un chasis con Paneles de Vidrio, una laptop. o telefonos, por favor seleccionar UNICAMENTE Tealca o Zoom. - MRW - Zoom - Tealca

Modelo Marca MSI Modelo MPG Z690 FUERZA WIFI CPU soportada Tipo de z/xc3/xb3calo de CPU LGA 1700 * Se requiere un soporte de montaje LGA1700 dedicado. Tipo de procesador Admite procesadores Intel Core de 12.a generaci/xc3/xb3n (LGA1700) Admite procesadores de escritorio Intel/xc2/xae Core de 13.a generaci/xc3/xb3n. Puede requerir una actualizaci/xc3/xb3n del BIOS para iniciar los procesadores de escritorio Intel/xc2/xae Core/xe2/x84/xa2 de 13./xc2/xaa generaci/xc3/xb3n. Conjuntos de chips conjunto de chips Intel Z690 V/xc3/xaddeo a bordo Conjunto de chips de v/xc3/xaddeo integrado Soportado s/xc3/xb3lo por CPU con gr/xc3/xa1fica integrada Memoria N/xc3/xbamero de ranuras de memoria 4x288 pines (DDR5) Est/xc3/xa1ndar de memoria DDR5 1R 4800 (por JEDEC y POR) M/xc3/xa1x. frecuencia de overclocking: 1DPC 1R Velocidad m/xc3/xa1xima hasta 6666+ 1DPC 2R Velocidad m/xc3/xa1xima hasta 5600+ 2DPC 1R Velocidad m/xc3/xa1xima hasta 4000+ 2DPC 2R Velocidad m/xc3/xa1xima hasta 4000+ Memoria m/xc3/xa1xima admitida 192GB Canal soportado Doble canal Ranuras de expansi/xc3/xb3n PCI-Express 5.0 x16 2 PCI Express 5,0 x16 * Compatible con x16/x0, x8/x8. * El soporte real puede variar seg/xc3/xban la CPU. PCI-Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 * Admite PCIe 3.0 x4. Dispositivos de almacenamiento SATA 6Gb/s 6 x SATA 6Gb/s M.2 5 ranuras M.2 (Clave M): Ranura M2_1 (desde CPU) Admite PCIe 4.0 x4 Admite dispositivos de almacenamiento 2260/ 2280/ 22110 Ranura M2_2 (desde el chipset Z690) Admite PCIe 4.0 x4 Admite dispositivos de almacenamiento 2260/ 2280 Ranura M2_3 (desde Z690) Soporta PCIe 4.0 x4 Soporta dispositivos de almacenamiento 2242/ 2260/ 2280/ 22110 Ranura M2_4 (desde el chipset Z690)* Soporta PCIe 3.0 x4 Soporta SATA 6Gb/s Soporta dispositivos de almacenamiento 2242/ 2260/ 2280 Ranura M2_5 (desde el chipset Z690) Soporta PCIe 4.0 x4 Admite SATA 6 Gb/s Admite dispositivos de almacenamiento 2260/2280 * SATA7 no estar/xc3/xa1 disponible al instalar SSD SATA M.2 en la ranura M2_4. Listo para Intel Optane M2_2~5 admite memoria Intel Optane RAID SATA 01/01/10 Audio integrado Conjunto de chips de audio Realtek ALC4080 Canales de audio 7.1 Canales LAN integrada Conjunto de chips LAN Intel I225-V Velocidad m/xc3/xa1xima de LAN 2,5 Gbps LAN inal/xc3/xa1mbrico Intel WIFI 6E 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bluetooth bluetooth 5.2 Puertos del panel trasero Atr/xc3/xa1s Puertos de E/S 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x Bot/xc3/xb3n Flash BIOS 1 x Salida /xc3/xb3ptica S/PDIF 5 x Conectores de audio 2 x Soporte de antena 1 x LAN (RJ45) 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C 5 x USB 3.2 Gen 2 Tipo-A 4 USB 2.0/1.1 Conectores de E/S internos USB integrado 1 x conector USB 3.2 Gen 2 de 10 Gbps tipo C 1 x conector USB 3.2 Gen 1 de 5 Gbps (admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 de 5 Gbps adicionales) 2 x conectores USB 2.0 tipo A (admite 4 puertos USB 2.0 adicionales) Otros conectores 1 conector del ventilador de la CPU de 4 pines 1 conector del ventilador de la bomba de agua de 4 pines 6 conectores del ventilador del sistema de 4 pines 1 conector de audio del panel frontal 2 conectores del panel del sistema 1 conector de intrusi/xc3/xb3n del chasis 1 puente CMOS transparente 1 TPM Conector del m/xc3/xb3dulo 1 conector TBT (compatible con RTD3) 1 conector del controlador de sintonizaci/xc3/xb3n 1 interruptor de control LED EZ 4 LED de depuraci/xc3/xb3n EZ 1 LED de c/xc3/xb3digo de depuraci/xc3/xb3n de 2 d/xc3/xadgitos 1 conector LED RGB de 4 pines 2 conectores LED RAINBOW de 3 pines 1 conector LED CORSAIR de 3 pines Especificaciones f/xc3/xadsicas Factor de forma ATX Iluminaci/xc3/xb3n LED RGB Dimensiones (ancho x largo) 12,0" x 9,6" Pin de alimentaci/xc3/xb3n 1 conector de alimentaci/xc3/xb3n principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentaci/xc3/xb3n ATX de 12 V de 8 pines Compatibilidad con Windows ventanas 11 Soportado Caracter/xc3/xadsticas Caracter/xc3/xadsticas Admite procesadores Intel Core / Pentium Celeron de 12.a generaci/xc3/xb3n para z/xc3/xb3calo LGA 1700 Admite memoria DDR5, hasta 6666+(OC) MHz Experiencia de juego ultrarr/xc3/xa1pida: Ranuras PCIe 5.0, Lightning Gen 4 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Dise/xc3/xb1o de energ/xc3/xada mejorado: Alimentaci/xc3/xb3n directa de 18+1+1 fases, conectores de alimentaci/xc3/xb3n de CPU duales de 8 pines, Core Boost, Memory Boost Soluci/xc3/xb3n t/xc3/xa9rmica premium: disipador t/xc3/xa9rmico ampliado con heat-pipe, almohadillas t/xc3/xa9rmicas MOSFET con clasificaci/xc3/xb3n de 7 W/mk, almohadillas t/xc3/xa9rmicas de estrangulaci/xc3/xb3n adicionales y M.2 Shield Frozr est/xc3/xa1 dise/xc3/xb1ado para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida. LUZ M/xc3/x8dSTICA: 16,8 millones de colores/efectos de iluminaci/xc3/xb3n sofisticados controlados con un solo clic. MYSTIC LIGHT SYNC admite RGB, RAINBOW(ARGB), tiras LED Corsair y dispositivos ambientales LAN 2.5G con LAN Manager y soluci/xc3/xb3n Intel Wi-Fi 6E: soluci/xc3/xb3n de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexi/xc3/xb3n de red segura, estable y r/xc3/xa1pida AUDIO BOOST 5: Recompense sus o/xc3/xaddos con una calidad de sonido de estudio para disfrutar de la experiencia de juego m/xc3/xa1s inmersiva PCB de alta calidad: PCB de 8 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz y material de nivel de servidor I/ O Shield: mejor protecci/xc3/xb3n EMI y m/xc3/xa1s comodidad para la instalaci/xc3/xb3n **************************************************** HORARIO DE TRABAJO **************************************************** De Lunes A Viernes De 9:00am A 5:00pm Sabados de 9 a 12Pm NO Laboramos Domingos ni Feriados **************************************************** M/xc3/x89TODOS DE PAGO **************************************************** * Transferencias Nacionales e internacionales(USA-Chase) - Banesco - Banco de Venezuela - Mercantil - Pago M/xc3/xb3vil -Provincial -Zelle -Banesco Panama -Paypal(netos) -Binance -Uphold **************************************************** M/xc3/x89TODOS DE DESPACHO *************************************************** * Env/xc3/xados GRATIS a Nivel Nacional a traves de Mercadoenvios, si esta comprando un chasis con Paneles de Vidrio, una laptop. o telefonos, por favor seleccionar UNICAMENTE Tealca o Zoom. - MRW - Zoom - Tealca

***OFERTE CON CONFIANZA*** ****50 $**** ***PRODUCTO 100% GARANTIZADO Y OPERATIVO*** ***APROVECHE ESTA SÚPER GRAN OFERTA, PRECIO INSUPERABLE*** CON LA COMPRA DE LA TARJETA MADRE SE ENTREGA: 1.- CPU INTEL PENTIUM DUAL CORE E2140 1.6GHZ 2.- FAN COOLER INTEL 3.- MEMORIA CERTIFICADA 1024 MB DDR2 667 (CORSAIR) 4.- MEMORIA CERTIFICADA 512 MB (CORSAIR) 5.- CABLE SATA 6.- REJILLA 7.- MANUAL DE LA TARJETA MADRE 8.- CD DE LA TARJETA ASROCK (DRIVERS) ESPECIFICACIONES DE LA TARJETA ASROCK ConRoe1333-D667 R1.0 * LGA 775 para procesadores Intel Dual Core Core™ 2 Extreme / Core™ 2 Duo / Pentium® Dual Core / Celeron, Soportando procesadores Dual Core Wolfdale * Chipset Intel® 945GC A2 * Compatible con todos los procesadores FSB 1333/1066/800/533 MHz excepto Quad Core * Soporta memoria Dual Channel DDR2 667/533 x 2 ranuras DIMM con Máxima capacidad hasta 4GB * Intel® Graphics Media Accelerator 950, DirectX 9.0 y Tamaño máximo memoria 224MB * 1 x ranura PCI Express x16 * Hybrid Booster - Safe Overclocking Technology * Overcloking desatado: durante el overclocking, FSB disfruta de un mejor margen debido a los buses PCIE / PCI fijos * 4 x conectores SATA2 de 3,0 Gb/s * Audio 7.1 CH Windows® Vista™ Premium Level HD (Códec de audio ALC888), Ethernet LAN 10/100 * Windows® Vista™ Premium 2007 Logo Ready * HD 8CH I/O: 4 Puertos USB 2.0 listos-para-usar, Conector de Audio 7.1 canales HD ****SE ENTREGA EN LA FLORIDA U OTRA ZONA QUE PODAMOS ACORDAR*** ***TODO ELLO POR TAN SOLO 50 YANKEE$-GREEN-LECHUGA$-AGUACATE$-VERDE$***

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores Nombre de código Productos anteriormente Ivy Bridge Segmento vertical Mobile Número de procesador i5-3340M Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $225.00 - $227.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,70 GHz Frecuencia turbo máxima 3,40 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 35 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3/L/-RS 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4000 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,25 GHz Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x166 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCBGA1023, FCPGA988 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 105 C Tamaño de paquete 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1023) Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX Tecnología Intel® My WiFi Sí Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Sí Acceso a memoria rápida Intel® Sí Intel® Flex Memory Access Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí

Segmento vertical Mobile Número de procesador i5-4210M Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado N/A Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,60 GHz Frecuencia turbo máxima 3,20 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 37 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 2880x1800@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x416 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCPGA946 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí

Nombre del procesador i3-4170 Intel® Smart Cache 3 MB DMI2 5 GT / s Tecnología 64bits Litografía 22nm Solución Térmica PCG 2013C Socket Intel 1150 Especificaciones: Rendimiento: Núcleos 2 Frecuencia del procesador 3.7GHz TDP 54W Memoria Tamaño de la memoria Max (dependiendo del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V Número máximo de canales de memoria 2 Max Ancho de banda de memoria 25,6 GB / s Memoria ECC compatibles Gráficos Procesador Gráfico Intel® HD Graphics 4400 Frecuencia Gráficos Base 350 MHz Frecuencia Gráficos Max dinámico 1.15 GHz Memoria de Gráficos de Video Max 1.7 GB Intel® Quick Sync Vídeo Tecnología Intel® InTru™ 3D Intel® Wireless Display Tecnología Intel® CVT HD Pantallas compatibles 3 Ampliación PCI Express Revisión 3.0 PCI Express Configuraciones Hasta 1x16, 2x8, 1x8 / 2x4 Número máximo de PCI Express Lanes 16 Tecnología Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Tecnología de virtualización Intel® Intel® VT-x con Extended Page Tables Intel® 64 Idle states Enhanced Intel SpeedStep® Monitoreo térmico

20 AMERICANOS O SU EQUIVALENTE EN SOBERANOS Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® serie G Nombre de código Productos anteriormente Ivy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador G2010 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q1'13 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $64.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 55 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1333 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de tercera generación Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Tecnología Intel® de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1155 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica 2011C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Secure Key No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo No

30 AMERICANOS O EQUIVALENTE EN SOBERANOS Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® serie G Nombre de código Productos anteriormente Ivy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador G2020 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q1'13 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $64.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2,90 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 55 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1333 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de tercera generación Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Tecnología Intel® de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1155 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica 2011C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Secure Key No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo No

100% funcional. solo se entrega procesador. Esencial Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series Nombre de código Products formerly Ivy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador G2030 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,00 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 55 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Tecnología Intel® de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2,0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1155 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica 2011C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Secure Key No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo No

Procesador Casi Nuevo con solo 5 semana de uso por motivo de actualizacion 90$ 90$ 90$ 90$ Nombre del procesador i3-4170 Intel® Smart Cache 3 MB DMI2 5 GT / s Tecnología 64bits Litografía 22nm Solución Térmica PCG 2013C Socket Intel 1150 Especificaciones: Rendimiento: Núcleos 2 Frecuencia del procesador 3.7GHz TDP 54W Memoria Tamaño de la memoria Max (dependiendo del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V Número máximo de canales de memoria 2 Max Ancho de banda de memoria 25,6 GB / s Memoria ECC compatibles Gráficos Procesador Gráfico Intel® HD Graphics 4400 Frecuencia Gráficos Base 350 MHz Frecuencia Gráficos Max dinámico 1.15 GHz Memoria de Gráficos de Video Max 1.7 GB Intel® Quick Sync Vídeo Tecnología Intel® InTru™ 3D Intel® Wireless Display Tecnología Intel® CVT HD Pantallas compatibles 3 Ampliación PCI Express Revisión 3.0 PCI Express Configuraciones Hasta 1x16, 2x8, 1x8 / 2x4 Número máximo de PCI Express Lanes 16 Tecnología Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Tecnología de virtualización Intel® Intel® VT-x con Extended Page Tables Intel® 64 Idle states Enhanced Intel SpeedStep® Monitoreo térmico

Procesador para Laptops *** 30 VERDES *** ESPECIFICACIONES: Segmento vertical: Mobile Número de procesador: i5-3230M Desempeño Cantidad de núcleos: 2 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 2,60 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,20 GHz Caché: 3 MB SmartCache Velocidad del bus: 5 GT/s DMI TDP: 35 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 32 GB Tipos de memoria: DDR3/L/-RS 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador: Gráficos HD Intel® 4000 Frecuencia de base de gráficos: 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,10 GHz Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Intel® Flexible Display Interface: Sí Tecnología Intel® de video nítido HD: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x166 Opciones de expansión Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCPGA988 Máxima configuración de CPU: 1 TJUNCTION: 105 C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B) Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX Tecnología Intel® My WiFi Sí Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Sí Acceso a memoria rápida Intel® Sí Intel® Flex Memory Access Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí

De Lenovo Thinkpad T440p Serie Procesador Intel® Core™ i7-4600M (4M Cache, hasta 3.60 GHz) Totalmente Operativo 35 de los de afuera o su equivalencia. *********************************************************************************************************** Esencial Conjunto de productos 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors Nombre de código Products formerly Haswell Segmento vertical Mobile Número de procesador i7-4600M Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,90 GHz Frecuencia turbo máxima 3,60 GHz Caché 4 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 37 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 3840x2160@30Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 2880x1800@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x416 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCPGA946 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes