Imac procesador intel

iMac (Retina 5K, 27 pulgadas, finales de 2014) - Especificaciones técnicas Pantalla Pantalla Retina de 27 pulgadas (en diagonal) con tecnología IPS Resolución de 5.120 por 2.880 compatible con millones de colores Procesador Core i7 de Intel de cuatro núcleos a 4 GHz (Turbo Boost de hasta 4,4 GHz) Memoria 16 GB de memoria DDR3 a 1.600 MHz; cuatro ranuras SO DIMM accesibles Fusion Drive de 3 TB o almacenamiento flash (SSD) de 256 GB, 512 GB o 1 TB Gráficos Procesador gráfico Radeon R9 M290X de AMD con 4 GB de memoria GDDR5 Compatibilidad con vídeo y cámara Cámara FaceTime HD Admite simultáneamente la resolución nativa máxima en la pantalla incorporada y hasta 3.840 por 2.160 píxeles en un monitor externo. Admite escritorio ampliado y vídeo en modo espejo. Audio Altavoces estéreo Doble micrófono Toma para auriculares Salida de auriculares y de audio digital óptico (miniconector) Compatible con los auriculares con micro del iPhone Conexiones y ampliaciones Toma para auriculares Ranura para tarjetas SDXC Cuatro puertos USB 3 (compatibles con USB 2) Dos puertos Thunderbolt 2 Puerto de salida Mini DisplayPort Compatible con DVI, VGA y DVI de doble canal (los adaptadores se venden por separado) Gigabit Ethernet 10/100/1000BASET (conector RJ-45) Ranura de seguridad Kensington Entrada Teclado inalámbrico Apple Wireless Keyboard Teclado de tamaño estándar con 79 teclas, entre ellas 12 de función y 4 de flecha (dispuestas en forma de T invertida). Ratón Magic Mouse Superficie Multi-Touch lisa y suave compatible con los gestos básicos (desplazar y deslizar). Se puede hacer clic y doble clic en cualquier parte. Su diseño ambidiestro es apto para usuarios zurdos y diestros. Magic Trackpad Trackpad Multi-Touch de vidrio para controlar el cursor con precisión; compatible con el desplazamiento inercial. Permite pellizcar, deslizar, deslizar con tres y cuatro dedos, tocar, tocar dos veces, girar, acercar la pantalla, desplazar, hacer clic y arrastrar, arrastrar y bloquear, y hacer clic secundario A y B. Conexión inalámbrica Wi-Fi Conexión inalámbrica WiFi 802.11ac; compatible con las normas 802.11a/b/g/n del IEEE Bluetooth Tecnología inalámbrica Bluetooth 4.0 Dimensiones y peso Alto: 51,6 cm Ancho: 65 cm Fondo: 20,3 cm Peso: 9,54 kg2 Equipo con muy poco uso. Precio 1.800.

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Intel Pentium G4600 3.6 Ghz 3MB Cache Equivalentes a un I3 SOCKET LGA1151 El mas económico de Mercado Libre Aprovecha nuevos de paquete Aceptamos otro tipo de pagos. Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® serie G Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador G4600 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Caché 3 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta NUEVO DE PAQUETE Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Intel Pentium G4600 3.6 Ghz 3MB Cache USADO Equivalentes a un I3 SOCKET LGA1151 El mas económico de Mercado Libre Aprovecha nuevos de paquete Aceptamos otro tipo de pagos. Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® serie G Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador G4600 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Caché 3 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Procesador Intel G3220 3.0ghz Lga 1150 4ta Generación. Esta como nuevo solo se uso por tres meses ya que se reemplazo por un i7. valor 35Dlrs o al cambio del día. OJO no poseo la caja solo el procesador y el fancooler. Características Esencial Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series Nombre de código Products formerly Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador G3220 Fecha de lanzamiento Q3'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,00 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 53 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21.3 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics for 4th Generation Intel® Processors Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 1920x1080@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

PROCESADOR INTEL I3 4.2 Ghz 7ma Generacion Socket 1151 Esencial Conjunto de productos 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors Nombre de código Products formerly Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-7350K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Elementos incluidos Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 4,20 GHz Caché 4 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 60 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles No Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Yes Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes TODAS LAS ESPECIFICACIONES EN EL LINK https://ark.intel.com/content/www/es/es/ark/products/97527/intel-core-i3-7350k-processor-4m-cache-4-20-ghz.html SU OFERTA ES UN COMPROMISO DE COMPRA. * * * * Aceptamos Zelle, Banesco Panama y Bs en Banesco * * * *

Procesador Intel® Core™ i7-2600 caché de 8M, hasta 3,80 GHz Esencial Conjunto de productos Legacy Intel® Core™ Processors Nombre de código Products formerly Sandy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-2600 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q1'11 Litografía 32 nm Condiciones de uso PC/Client/Tablet Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3,40 GHz Frecuencia turbo máxima 3,80 GHz Caché 8 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 95 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1066/1333 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 2000 Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 2 ID de dispositivo 0x102 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2,0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles LGA1155 Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72.6°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes 60 Americans de Afuera

Procesador Intel G3220 3.0ghz Lga 1150 4ta Generación. Esta como nuevo solo se uso por tres meses ya que se reemplazo por un i7. valor 30Dlrs o al cambio del día. OJO no poseo la caja solo el procesador y el fancooler. Características Esencial Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series Nombre de código Products formerly Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador G3220 Fecha de lanzamiento Q3'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,00 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 53 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21.3 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics for 4th Generation Intel® Processors Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 1920x1080@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

Procesador Intel® Core™ i3-560 usado en perfecto estado 20 verdes Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores Nombre de código Productos anteriormente Clarkdale Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-560 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q3'10 Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado 117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,33 GHz Caché 4 MB SmartCache Velocidad del bus 2,5 GT/s DMI TDP 73 W Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16,38 GB Tipos de memoria DDR3 1066/1333 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de generaciones anteriores Frecuencia de base de gráficos 733 MHz Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 2 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1156 Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72.6°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 81 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 382 million Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí

Procesador Intel® Pentium® G645 caché de 3M, 2,90 GHz Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® legado Nombre de código Segmento vertical Desktop Número de procesador: G645 Fecha de lanzamiento: Q3'12 Discontinuidad prevista: Q3'2013 Litografía: 32 nm Desempeño Cantidad de núcleos: 2 Cantidad de subprocesos: 2 Frecuencia básica del procesador: 2,90 GHz Caché: 3 MB SmartCache Velocidad del bus: 5 GT/s DMI TDP: 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 16 GB Tipos de memoria: DDR3 1066 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 17 GB/s Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de segunda generación Frecuencia de base de gráficos: 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,10 GHz Intel® Quick Sync Video: No Tecnología Intel® InTru™ 3D: No Intel® Flexible Display Interface: Sí Tecnología Intel® de video nítido HD: No Nº de pantallas admitidas: 2 Opciones de expansión Revisión de PCI Express: 2.0 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles: FCLGA1155 Máxima configuración de CPU: 1 TCASE: 69.1°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles: Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™: No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: No Tecnología Intel® vPro™: No Tecnología Hyper-Threading Intel®: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Acceso a memoria rápida Intel®: Sí Intel® Flex Memory Access: Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: No Tecnología Intel® Trusted Execution: No Bit de desactivación de ejecución: Sí ********************************************************************* * ENVIOS POR ZOOM, TEALCA, DOMESA. * ENTREGAS PERSONALES SOLO EN VALENCIA. * Si está fuera de Valencia, los envíos se realizarán cobro destino.

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí   120 verdes

Procesador Intel® Core™ i3-7100 (caché de 3 M, 3.90 GHz) 120 Trumps 100% operativo, en excelentes condiciones. ESPECIFICACIONES TECNICAS Elementos fundamentales Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-7100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.90 GHz1 Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información complementaria Opciones integradas disponibles No Libre de conflictos Yes Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Yes Tecnología Intel® vPro™ ‡No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel Speedtep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Yes Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes OS Guard Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología de protección de dispositivos Intel® con guarda de arranque Yes

Procesador Intel G3220 3.0ghz Lga 1150 4ta Generación. Esta como nuevo solo se uso por tres meses ya que se reemplazo por un i7. valor 40Dlrs o al cambio del día. Características Esencial Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series Nombre de código Products formerly Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador G3220 Fecha de lanzamiento Q3'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,00 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 53 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21.3 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics for 4th Generation Intel® Processors Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 1920x1080@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

Procesador Intel® Core™ i5-2400 caché de 6M, hasta 3,40 GHz SON 50 TRUMPS O AL CAMBIO EN SOBERANOS AL MOMENTO DE LA COMPRA SE ACEPTAN CAMBIOS POR TARJETA DE VIDEO Especificaciones Segmento verticalDesktop Número de procesadori5-2400 EstadoLaunched Fecha de lanzamientoQ1'11 Litografía32 nm Precio de cliente recomendado$174.00 Condiciones de usoPC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos4 Cantidad de subprocesos4 Frecuencia básica del procesador3,10 GHz Frecuencia turbo máxima3,40 GHz Caché6 MB SmartCache Velocidad del bus5 GT/s DMI TDP95 W Información adicional Opciones integradas disponiblesSí Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)32 GB Tipos de memoriaDDR3 1066/1333 Cantidad máxima de canales de memoria2 Máximo de ancho de banda de memoria21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡Gráficos HD Intel® 2000 Frecuencia de base de gráficos850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos1,10 GHz Intel® Quick Sync VideoSí Tecnología Intel® InTru™ 3DSí Intel® Flexible Display InterfaceSí Tecnología Intel® de video nítido HDSí Nº de pantallas admitidas ‡2 ID de dispositivo0x102 Opciones de expansión Revisión de PCI Express2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express16 Especificaciones de paquete Zócalos compatiblesLGA1155 Máxima configuración de CPU1 TCASE72.6°C Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponiblesVer MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)‡Sí Intel® 64 ‡Sí Conjunto de instrucciones64-bit Extensiones de conjunto de instruccionesIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Estados de inactividadSí Tecnología Intel SpeedStep® mejoradaSí Tecnologías de monitoreo térmicoSí Acceso a memoria rápida Intel®Sí Intel® Flex Memory AccessSí Tecnología Intel® Identity Protection ‡Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡Sí Bit de desactivación de ejecución ‡Sí