Enfriamiento evaporacion

Conozca más sobre el Corsair H55 (CW-9060010-WW) Modelo Marca CORSARIO Serie Serie hidro Modelo H55 (CW-9060010-WW) Tipo Sistema de enfriamiento líquido Bloquear Compatibilidad de bloques Intel LGA 2066 / 2011-3 / 2011 / 115x AMD Sockets AM4 / AM3 / AM2 Radiador Radiador Dim. 120.00 x 152.00 x 27.00mm Material del radiador Aluminio Ventilador Tamaño del ventilador 1 ranura para ventilador (120 mm) Fan Dim. 120.00 x 120.00 x 25.00mm RPM del ventilador 1700 RPM +/- 10% max. Flujo de aire del ventilador 57 CFM Ruido del ventilador 30.32 dBA Tubo Material del tubo Caucho de baja evaporación Caracteristicas Caracteristicas Precargada, no hay que rellenar sin herramientas soporte de montaje bajo nivel de ruido, ventilador de 120 mm de baja velocidad manguera de goma flexible para instalación en espacios reducidos bomba de bajo perfil para una fácil instalación y un mejor flujo de aire micro de cobre aleta placa fría para la disipación de calor superior Bajo intercambiador de calor de aluminio negro de perfil contenidos del paquete contenidos del paquete Corsair H55 Liquid CPU Cooler One ventilador de 120 mm Tornillos de montaje para ventilador y radiador Soportes de montaje para Intel LGA 115x / 1136/2011 y AMD AM2 / AM3

Pasta Térmica P/disipador De Calor Heatsink Pack 10 Sobres En Oferta!!! 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 Nombre del producto: CPU Composto térmica; Peso Líquido: 1gr Tamaño: Cada Sobre: 3 x 2 cm / 1.2 'x 0.8' (L * W) Contenido del Pack: 10pcs x CPU Composto thermal Uso: para CPU coolling Uso Material: Silicona Posee una alta calidad de enfriamiento, rinde para 1 o 2 aplicaciones. Se puede comparar con la Artic Silver 5 Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está llena de óxidos metálicos. Está formula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Adecuado para equipos modernos de alto rendimiento: CPU, GPU, Chipset y la interfaz de disipador de calor Temperatura de funcionamiento:-50°C a 180°C Evaporación Sangrado Conductividad térmica > 1.22 W/m. k Resistencia térmica Condiciones de compra y venta: 1.- Realice todas las preguntas necesarias en el área “Preguntar al vendedor” antes de ofertar, con gusto le aclararemos todas sus dudas. 2.- Después de ofertar su artículo, dispone de 24 horas para concretar la compra, de lo contrario será calificado de forma NEGATIVA. 3.- Los productos viajan por cuenta y riesgo del comprador, no nos se hacemos responsables por robos, extravíos, retrasos o daños sufridos al artículo durante el traslado por parte de la empresa de encomiendas. 4.- El tiempo de envió del artículo es de 48 a 72 horas una vez verificado su pago. 5.- Aceptamos Transferencias, Trabajamos con Banesco, Provincial y Venezuela. 6.- Aceptamos Pago Móvil Banesco, Provincial, y Venezuela. Somos tienda física ubicada en Los Cortijos. Con gusto le atenderemos en horario comprendido de: Lunes a Viernes de 8:30am a 4:30pm. Nuestros envíos están asegurados con la empresa de envíos Grupo Zoom por la cual hacemos llegar su encomienda por este medio.