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Tarjeta de Video Nvidia Quadro k2000 especificaciones técnicas: 384 Núcleos CUDA 2 GB de memoria GDDR5 GPU 128-bit interfaz de memoria con 173 GB/s de ancho de banda de memoria Conectores DVI-I DL + DP 1.2 + DP 1.2 pantalla Resolución máxima de DP 3840 x 2160 a 60 Hz Máxima DVI DL resolución 2560 x 1600 a 60 Hz Máxima Resolución VGA 2048 x 1536 a 85 Hz Más de 200 + aplicación Certificaciones Remato en 100 Manzanas

Rendimiento • Cantidad de núcleos:4 • Cantidad de subprocesos: 4 • Frecuencia básica del procesador: 3,00 GHz • Frecuencia turbo máxima: 3,20 GHz • Caché6 MB Intel® Smart Cache • Velocidad del bus: 5 GT/s • TDP84 W Especificaciones de memoria • Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria):32 GB • Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V • Cantidad máxima de canales de memoria: 2 • Máximo de ancho de banda de memoria: 25.6 GB/s • Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador • Gráficos del procesador ‡Intel® HD Graphics 4600 • Frecuencia de base de gráficos 350 MHz • Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz • Memoria máxima de video de gráficos 2 GB • Salida de gráficose DP/DP/HDMI/VGA • Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz • Resolución máxima (DP): 3840x2160@60Hz • Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 3840x2160@60Hz • Resolución máxima (VGA): 1920x1200@60Hz • Compatibilidad con DirectX*11.2/12 • Compatibilidad con OpenGL*4.3 • Intel® Quick Sync Video: Yes • Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes • Intel® Flexible Display Interface: Yes • Tecnología Intel® de video nítido HD: Yes • Nº de pantallas admitidas: 3 • ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión • Escalabilidad 1S Only • Revisión de PCI Express Up to 3,0 • Configuraciones de PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 • Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete • Zócalos compatiblesFCLGA 1150 • Máxima configuración de CPU 1 • Especificación de solución térmica PCG 2013D • TCASE72.72°C • Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas • Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: 2,0 • Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No • Tecnología Hyper-Threading Intel®: No • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Yes • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Yes • Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions:; No • Intel® 64: Yes • Conjunto de instrucciones 64-bit • Extensiones de conjunto de instruccionesIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 • Tecnología Intel® My WiFi: Yes • Estados de inactividad: Yes • Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes • Tecnologías de monitoreo térmico: Yes • Tecnología Intel® Identity Protection: Yes • Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): No Seguridad y fiabilidad • Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes • Secure Key: Yes • Intel® OS Guard: Yes • Tecnología Intel® Trusted Execution: No • Bit de desactivación de ejecución: Yes • Tecnología antirrobo: Yes 75 verdes Hacemos entregas personales y envíos a nivel nacional (se envía cobro a destino solo por domesa y tealca, el envió es a riesgo del cliente) TENEMOS CUENTAS EN BANESCO / TESORO / MERCANTIL / BANCARIBE / VENEZUELA HAGA TODAS LAS PREGUNTAS QUE CONSIDERE

Precio en la foto principal ($) o al cambio en cualquier otra moneda (€ ¢ £ ¥ ¿ P) en Bs S. (se puede negociar) Intel® Core™ i7-4790 Processor (8M Cache, up to 4.00 GHz) Puntos fundamentales Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i7-4790 Fecha de lanzamiento: Q2'14 Litografía: 22 nm Precio de cliente recomendado: $303.00 - $312.00 (ver foto principal) Desempeño Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 8 Frecuencia básica del procesador: 3,60 GHz Frecuencia turbo máxima: 4,00 GHz Caché: 8 MB SmartCache Velocidad del bus: 5 GT/s DMI2 TDP: 84 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 32 GB Tipos de memoria: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador: Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 2 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡: 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡: 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX*: 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.3 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Intel® Flexible Display Interface: Sí Tecnología Intel® de video nítido HD: Sí Nº de pantallas admitidas ‡: 3 ID de dispositivo: 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express: Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles: FCLGA1150 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2013D T CASE: 72.72°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Tecnología Intel® vPro™ ‡: Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64 ‡: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi: Sí Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Sí Bit de desactivación de ejecución ‡: Sí Tecnología antirrobo: Sí

Desempeño: Cantidad de núcleos: 2 Cantidad de subprocesos: 2 Frecuencia básica del procesador: 3,30 GHz Caché: 3 MB SmartCache Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 TDP: 54 W Zócalos compatibles: FCLGA1151 Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo: 64 GB Tipos de memoria: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Gráficos HD Intel® 510 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,00 GHz Memoria máxima de vídeo de gráficos: 64 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K a 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Tecnología Intel® InTru™ 3D Tecnología Intel® de video nítido HD Tecnología Intel® de video nítido Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión: Escalabilidad:1S Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W) Tamaño del paquete: 37.5mm x 37.5mm ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Están disponibles las piezas mostradas en la ultima foto para montar un rig de minería 100% funcional, empezando con una tarjeta de vídeo. Se hace descuento por la compra en combo. También disponibles por separado. Pregunte precio y disponibilidad antes de ofertar. Se pueden acordar entregas personales en el Táchira.

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i5 de sexta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-6600K Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Precio de cliente recomendado $242.00 - $243.00 Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,50 GHz Frecuencia turbo máxima 3,90 GHz Caché 6 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 91 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Información sobre el producto Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W) TCASE 64°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Segmento vertical Mobile Número de procesador i5-4210M Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado N/A Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,60 GHz Frecuencia turbo máxima 3,20 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 37 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 2880x1800@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x416 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCPGA946 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí

monitor dell ultrasharp de 23,8' (60,5 cm) nuevo en su caja. resolucion de pantalla de alta definicion completa (1920 x 1080) cobertura sRGB de 96% compatible con dp, mDP, salida DP, HDMI (MHL). con su borde de 6,05 mm es perfecta para el sistema multipantalla (ver referencia en la ultima imagen) SOMOS TIENDA FISICA

EQUIPO EN PERFECTO ESTADO.. Puntos fundamentales: Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de cuarta generación Nombre de código Productos anteriormente Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-4130 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q3'13 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,40 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 54 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4400 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x41E Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta NUEVO DE PAQUETE Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Desempeño: Cantidad de núcleos: 2 Cantidad de subprocesos: 2 Frecuencia básica del procesador: 3,30 GHz Caché: 3 MB SmartCache Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 TDP: 54 W Zócalos compatibles: FCLGA1151 Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo: 64 GB Tipos de memoria: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Gráficos HD Intel® 510 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,00 GHz Memoria máxima de vídeo de gráficos: 64 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K a 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Tecnología Intel® InTru™ 3D Tecnología Intel® de video nítido HD Tecnología Intel® de video nítido Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión: Escalabilidad:1S Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W) Tamaño del paquete: 37.5mm x 37.5mm ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ Están disponibles las piezas mostradas en la ultima foto. Se hace descuento por la compra en combo. También disponibles por separado. Pregunte precio y disponibilidad antes de ofertar. 60 TRUMPS. Se pueden acordar entregas personales en el Táchira.

Procesador Intel G3220 3.0ghz Lga 1150 4ta Generación. Esta como nuevo solo se uso por tres meses ya que se reemplazo por un i7. valor 40Dlrs o al cambio del día. Características Esencial Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series Nombre de código Products formerly Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador G3220 Fecha de lanzamiento Q3'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,00 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 53 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21.3 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics for 4th Generation Intel® Processors Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 1920x1080@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes